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    TH5主控板
    1.原公司设计板材M8层叠40多层光缆模式，TH5单个芯片9352pin。
    经我司叠层优化通过SI/PI仿真最终采用M8N+M7GN混压层面采用30层板厚4.8mm
    2.pin数：38078
    3. TH5芯片112G差分线信号扇出，电源通流826A层面规划，112G差分SI仿真，core 电源PI仿真。
    4.服务类型： PCB方案设计
    5.设计周期：46个工作日
    功能特性



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