PCB方案设计-福州索隆电子科技有限公司

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1.原公司采用12层1oz铜厚（板材：S7439C）采用我司方案最终使用：S7439C层面使用8层
2.pin数：12220
3.难点双RTL9311BM-CGmac芯片光口，48电口4个万兆光口 RJ45 USB接口板子异形走线空间非常有限，光口部分走线线长不好控制
5.服务类型： PCB方案设计，PCB打样
6.设计周期：27个工作日
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交换网板
1.原公司采用16层（板材：IT-891）采用我司方案最终使用：S7439C层面使用12层
2.pin数：18676
3.双芯片BCM88770A0KFSBG 72SerDes
5.服务类型： PCB方案设计，PCB打样
6.设计周期：27个工作日
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交换机板卡
1.原公司采用18层2oz铜厚（板材：EM891）通过我司降本板材降低层面降低：S7439C层面使用12层
2.pin数：20000
3.双CTC8180mac芯片个光口，其中28个25G速率光口中间4个端口56G速率采用了板材S7439C、提供SI/PI报告
5.服务类型： PCB方案设计，PCB打样
6.设计周期：22个工作日
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TH4主控板
1.原公司设计板材M8层叠32n+n压合层光模块，TH4单个芯片8371pin。经我司叠层优化通过SI/PI仿真最终采用M7GN层面采用26层一次性压合板厚4mm 电源高速通过实测，通过误码率测试
2.pin数： 26179
3. TH4芯片56G差分线信号扇出，电源层面规划，56G差分SI仿真，core 电源PI仿真。
4.服务类型： PCB方案设计
5.设计周期：36个工作日
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TH5主控板
1.原公司设计板材M8层叠40多层光模块，TH5单个芯片9352pin。经我司叠层优化通过SI/PI仿真最终采用M8N+M7GN混压层面采用30层板厚.8mm 电源高速通过实测，通过误码率测试
2.pin数：38078
3. TH5芯片112G差分线信号扇出，电源通流826A层面规划，112G差分SI仿真，core 电源PI仿真。
4.服务类型： PCB方案设计
5.设计周期：46个工作日
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TH5主控板
1.原公司设计板材M8层叠40多层光缆模式，TH5单个芯片9352pin。
经我司叠层优化通过SI/PI仿真最终采用M8N+M7GN混压层面采用30层板厚4.8mm
2.pin数：38078
3. TH5芯片112G差分线信号扇出，电源通流826A层面规划，112G差分SI仿真，core 电源PI仿真。
4.服务类型： PCB方案设计
5.设计周期：46个工作日
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