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    TH4主控板
    1.原公司设计板材M8层叠32n+n压合层光模块，TH4单个芯片8371pin。经我司叠层优化通过SI/PI仿真最终采用M7GN层面采用26层一次性压合板厚4mm 电源高速通过实测，通过误码率测试
    2.pin数： 26179
    3. TH4芯片56G差分线信号扇出，电源层面规划，56G差分SI仿真，core 电源PI仿真。
    ​4.服务类型： PCB方案设计
    5.设计周期：36个工作日
    功能特性

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