设计能力
1.最高设计层数:40层
2.单板PIN数目:40000
3.最大连接数:35000
4.最小线宽:0.06mm
5.最小线间距:0.06mm
6.最小过孔:0.1mm
7.单板PCB最多BGA数目:50+
8.最小BGA PIN 间距:0.4mm
9.最大BGA PIN数:9000+
10.最高速信号:112Gbps 差分信号
11.月产值:180000 pin
12.TH4、TH5、CTC8180、B50292、CRT55321、BCM88770A0KFSBG、CN6880、BCM88675CB0KFSBG、BCM88690、BCM56170、BCM88850A1KFLGG、交换芯片
13.ntel系列:Haswell 、Skylake、Broadwell Platform,Ivy Bridge Series,Baytrail Series。
14.FPGA 系列:Artix-7,Kintex-7,Altera(Stratix Series,MAX Series)
154.Marvell 系列: PXA 30X/1X/2X、PXA920、PAX930
16.Broadcom Sonet/SDH系列:BCM8105、BCM8124/5/8/9、BCM8211/8220/8228
17.Broadcom 千兆以太网交换系列:Core Switching系列、StrataXGS系列
18.Freescale PowerPC系列:PowerQUICC系列、QorIQ P1/P2、 QorIQ P1020/P1011、 QorIQ P2020/P2010
19.其他芯片厂商:MICRON、SAMSUNG、Qualcomm 、MTK、TI等。
了解更多 >