| 项目/Item | 批量Mass Production | 样品 Prototype |
| 喷锡(含无铅)厚度 | PAD位SMT Pad : >3um | PAD位SMT Pad : >4um |
| HASL(LF) | 大铜面 Big Cu: >lum | 大铜面 Big Cu: >l.um |
| 沉锡/Immersion Tin | 0.4-0.8um | 0.8-1.2um |
| 电镀纯/ Plating Tin | 1-30um | 30-100um |
| 化金/Immersion Gold | 镍厚 Ni : 2-6um | 镍厚 Ni : 5-10um |
| 金厚Au:0.03-0.4um | 金厚 Au:o.2-0.4um | |
| 沉银/Immersion Silver | 0.2-0.6um | 0.3-0.6um |
| 抗氧化/OSP | 0.1-0.4um | 0.25-0.4um |
| 金手指 Goldfinger | 镍厚/Ni:3-10um | 镍厚 Ni:3-20um |
| 金厚Au:o.0 3-5.0um | 金厚Au:o.03-5.0um | |
| 电金Flash Gold | 镍厚Ni : 1-6um | 镍厚 Ni : 6-20um |
| 金厚Au:o.03-5.0um | 金厚Au:o.03-5.0um | |
| 化镍银金ENEPIG | 镍厚Ni : 2-5um银厚Pd : 0.01-0.10um金厚Au:o.03-0.1um | 镍厚 Ni : 2-8um铝厚 Pd : 0.01-0.10um金厚Au:o.03-0.1um |
| 最大层数MAX.Layers | 48(Layers) | 60(Layers) |
| 最大版面尺寸MAXBoard size | 20"X48" | 20"X48" |
高速仿真
112G模型示意图
56G光模块模型
DDR仿真
PCIE全链路仿真
200GBASE-CR4