- PCB制版
- •制程能力：丰富的手工焊接经验，可进行各种通孔，贴装元器件的手工焊接；
•10条高精度贴装产线，可进行单、双面安装及混装电路板的组装；
•1条选择性波峰焊产线，可进行各种批量插装、混装电路板的波峰焊接；
•平均产能：12万点/条/小时
•可焊接pcb尺寸：50x50mm-508x610mm（可更高）
•可焊接pcb厚度: 0.4-6.0mm
•可贴装元器件尺寸范围：0201-125x80mm
•贴装元器件最小间距：0.2mm
•贴装芯片最小间距：0.15mm
•贴装精度：±0.025mm
功能特性
高速仿真
112G模型示意图
56G光模块模型
DDR仿真
PCIE全链路仿真
200GBASE-CR4